Bisphénols pour gants ignifuges

BISPHENOL S EPOXY est un nouveau type d'époxy, qui a une meilleure résistance à la flexion, de la compression et la stabilité thermique que le bisphénol traditionnel d'une époxy en raison de l'introduction du groupe SO2-Polar. La température de transition vitreuse était de 40 ° C supérieure à celle de l'époxy dans les mêmes conditions de durcissement. Avec l'expansion rapide des matériaux polymères, de plus en plus de recherches ont été effectuées sur l'époxy. Raine, Udog, Heinrichhw et ainsi de synthétisation de l'époxy bisphénol S par une méthode en deux étapes. Sykorav, Spacek VJ La faible valeur époxy de bisphénol S synthétisée par Application et époxy affecte l'application des propriétés de liaison Bisphénol S. Compte tenu des phénomènes ci-dessus, les deux méthodes suivantes sont disponibles: (1) L'époxy bisphénol S est directement synthétisée par une méthode de précipitation en une étape utilisant la base comme catalyseur et la stabilité chimique et la stabilité thermique de l'époxy obtenu par cette méthode sont bon, (2) la synthèse d'une étape de catalyseur de transfert de phase de transfert de phase de bisphénol S époxy présente les avantages d'un processus simple, de haute pureté, de moins d'impuretés et de la valeur époxy élevée, cependant, le point de fusion du bromure de tétraméthylammonium utilisé dans cette méthode est plus de 300 ° C, la température de réaction est donc très élevée et le temps de réaction est prolongé, ce qui affecte l'efficacité de travail. Par conséquent, une méthode de synthèse de bisphénol s époxy avec rendement élevé, une valeur époxy élevée, une courte période de réaction et une efficacité de travail élevée a été développée.

Utilisation de bisphénol S époxy bisphénol A Époxy comme système époxy composite, le système époxy composite était durci et modifié par agent de durcissement flexible, un adhésif époxy composite avec une excellente résistance et une excellente ténacité. En utilisant D230 comme agent de durcissement flexible, l'adhésif époxy composite présente une résistance à la cisaillement relativement élevée. La résistance au cisaillement de l'adhésif a d'abord augmenté puis diminuait avec l'augmentation de la teneur en époxy bisphénol S ou de la teneur en D230 et la résistance au cisaillement de l'adhésif était la plus élevée lorsque W (D230) = 40% ou W (bisphenol s époxy) = 30 %, et il a le meilleur effet adhésif sur le plastique renforcé de fibres de verre. L'époxy peut être utilisé comme revêtement, qui présente les avantages de la bonne fluidité, de la faible viscosité, de la non-cassage, du stockage facile et de la bonne mouillabilité. Peut également être utilisé comme une isolation et des pièces de protection électriques. Par exemple, 100 parties de l'époxy Bisphénol S contenant N = 0,66 parties d'anhydride tétrahydrophtalique et 0,5 partie de 2,4,6-tris (diméthylaminométhyl) phénol sont mélangées à 110-130 ° C, refroidis pour former un composite de poudre , qui est ensuite recouvert d'un film PE, aucune coalescence pendant 30 jours à 25 ° C. 4,4-diallyl-2-éthoxylbenzoïque acide p-bisphénol s ester et acide m-chloro-peroxybenzoïque (MCPBA) a été synthétisée par méthode d'oxydation , la structure du composé de cristaux liquides époxy de bisphénol S Benzoate (P-Bpsaeb) a été étudiée.
La résine de soufre cyclique bisphénol S a été synthétisée de l'époxy Bisphénol S et KSCN. La méthode de caractérisation de la conversion du groupe époxy a été établie et les facteurs influant sur la réaction de synthèse ont été étudiés systématiquement. La structure de la résine de soufre cyclique bisphénol S a été caractérisée par FT-IR et HN. Il a été constaté que la résine de soufre cyclique bisphénol-s pourrait vous guérir sans agent de durcissement externe. L'ordre de réaction de durcissement N = 0,949. De plus, la résine de soufre cyclique bisphénol S peut également réduire l'énergie d'activation de la réaction de durcissement époxy général et jouer un rôle de durcissement accéléré. En termes de propriétés thermiques, la résine de soufre cyclique bisphénol S peut atteindre le même effet que l'époxy Bisphénol S dans l'amélioration de la résistance à la chaleur de la résine, de sorte que la température initiale de décomposition thermique de l'époxy est supérieure à 300 ° C.

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