Bisphénols de couleur blanche en résine époxy

Utilisation de bisphénol S époxy bisphénol A Époxy comme système époxy composite, le système époxy composite était durci et modifié par agent de durcissement flexible, un adhésif époxy composite avec une excellente résistance et une excellente ténacité. En utilisant D230 comme agent de durcissement flexible, l'adhésif époxy composite présente une résistance à la cisaillement relativement élevée. La résistance au cisaillement de l'adhésif a d'abord augmenté puis diminuait avec l'augmentation de la teneur en époxy bisphénol S ou de la teneur en D230 et la résistance au cisaillement de l'adhésif était la plus élevée lorsque W (D230) = 40% ou W (bisphenol s époxy) = 30 %, et il a le meilleur effet adhésif sur le plastique renforcé de fibres de verre. L'époxy peut être utilisé comme revêtement, qui présente les avantages de la bonne fluidité, de la faible viscosité, de la non-cassage, du stockage facile et de la bonne mouillabilité. Peut également être utilisé comme une isolation et des pièces de protection électriques. Par exemple, 100 parties de l'époxy Bisphénol S contenant N = 0,66 parties d'anhydride tétrahydrophtalique et 0,5 partie de 2,4,6-tris (diméthylaminométhyl) phénol sont mélangées à 110-130 ° C, refroidis pour former un composite de poudre , qui est ensuite recouvert d'un film PE, aucune coalescence pendant 30 jours à 25 ° C. 4,4-diallyl-2-éthoxylbenzoïque acide p-bisphénol s ester et acide m-chloro-peroxybenzoïque (MCPBA) a été synthétisée par méthode d'oxydation , la structure du composé de cristaux liquides époxy de bisphénol S Benzoate (P-Bpsaeb) a été étudiée.

BPS , matériaux polymères de bisphénol S, matières premières en polycarbonate solide, matière première de matériau sensible thermique, matière première de résine époxy, tensioactif pour une utilisation quotidienne, bisphénol intermédiaire organique S.