Bouteille matières premières bisphénol s

Les bisphénols sont utilisés dans les canettes de nourriture et de boisson pour protéger les aliments du contact direct avec des métaux et des revêtements époxy pour empêcher la corrosion des boîtes de métal et des boîtes en aluminium par des ingrédients alimentaires. Il est couramment utilisé dans l'emballage de la poudre de lait, des produits à base de viande et des produits Surimi. Bisphénol s joue deux rôles principaux, l'un est que le revêtement époxy est facile de rester de l'acide chlorhydrique dans le processus de polymérisation, peut être neutralisé par bisphénol S, l'autre est que la nourriture en contact direct est surtout acide, des substances grasses, bisphénol S peut Remplacez le revêtement époxy avant la réaction de l'eau, de l'acide et d'autres substances dans les aliments, améliorant ainsi la stabilité du revêtement, mais également pour éviter le contact avec des matériaux métalliques et la corrosion alimentaire. Bisphénol S est un colorant dans du papier sensible à la chaleur. La Commission européenne affirme que 30% du papier sensible à la chaleur se rend dans le flux de recyclage du papier usé. Tant de produits en papier, tels que du papier de cuisine, des cartons de nourriture (boîtes à pizza, des gobelets de nouilles instantanées, des tubes de pop-corn, etc.) sont fabriqués à partir de papier recyclé. Donc, le recyclage de BPS de papier thermique fait entrer le système de recyclage du papier et contaminer les produits de papier de contact alimentaire. Bisphénol S est l'un des monomères synthétiques de la polyéthersulfone. La polysulfone est une résine thermoplastique amorphe et thermoplastique. En raison de sa structure de matériau polymère, elle a une ténacité, une transparence et une résistance à la chaleur très élevée (température d'utilisation continue jusqu'à 180 degrés, haute température instantanée jusqu'à 220 degrés.), Poids léger, bonnes propriétés mécaniques, résistance aux fractures de choc, résistance chimique élevée Une bonne stabilité d'hydrolyse, une perméabilité au micro-ondes, de sorte que le chauffage à haute température et le chauffage à haute température répété dans la table est de plus en plus largement utilisé. Les exemples incluent des bouteilles de bébé, des plaques d'avion, des ustensiles de cuisine à micro-ondes, des revêtements de panoramique antiadhésifs (PES peuvent être appliqués individuellement ou en combinaison avec des fluoropolymères pour fabriquer des casseroles antiadhésives), des articulations de tuyaux à eau chaude et des appareils qui doivent être chauffés ( cuisinières à œufs, cuisinières de pop-corn, cafetière, etc.).

Utilisation de bisphénol S époxy bisphénol A Époxy comme système époxy composite, le système époxy composite était durci et modifié par agent de durcissement flexible, un adhésif époxy composite avec une excellente résistance et une excellente ténacité. En utilisant D230 comme agent de durcissement flexible, l'adhésif époxy composite présente une résistance à la cisaillement relativement élevée. La résistance au cisaillement de l'adhésif a d'abord augmenté puis diminuait avec l'augmentation de la teneur en époxy bisphénol S ou de la teneur en D230 et la résistance au cisaillement de l'adhésif était la plus élevée lorsque W (D230) = 40% ou W (bisphenol s époxy) = 30 %, et il a le meilleur effet adhésif sur le plastique renforcé de fibres de verre. L'époxy peut être utilisé comme revêtement, qui présente les avantages de la bonne fluidité, de la faible viscosité, de la non-cassage, du stockage facile et de la bonne mouillabilité. Peut également être utilisé comme une isolation et des pièces de protection électriques. Par exemple, 100 parties de l'époxy Bisphénol S contenant N = 0,66 parties d'anhydride tétrahydrophtalique et 0,5 partie de 2,4,6-tris (diméthylaminométhyl) phénol sont mélangées à 110-130 ° C, refroidis pour former un composite de poudre , qui est ensuite recouvert d'un film PE, aucune coalescence pendant 30 jours à 25 ° C. 4,4-diallyl-2-éthoxylbenzoïque acide p-bisphénol s ester et acide m-chloro-peroxybenzoïque (MCPBA) a été synthétisée par méthode d'oxydation , la structure du composé de cristaux liquides époxy de bisphénol S Benzoate (P-Bpsaeb) a été étudiée.
La résine de soufre cyclique bisphénol S a été synthétisée de l'époxy Bisphénol S et KSCN. La méthode de caractérisation de la conversion du groupe époxy a été établie et les facteurs influant sur la réaction de synthèse ont été étudiés systématiquement. La structure de la résine de soufre cyclique bisphénol S a été caractérisée par FT-IR et HN. Il a été constaté que la résine de soufre cyclique bisphénol-s pourrait vous guérir sans agent de durcissement externe. L'ordre de réaction de durcissement N = 0,949. De plus, la résine de soufre cyclique bisphénol S peut également réduire l'énergie d'activation de la réaction de durcissement époxy général et jouer un rôle de durcissement accéléré. En termes de propriétés thermiques, la résine de soufre cyclique bisphénol S peut atteindre le même effet que l'époxy Bisphénol S dans l'amélioration de la résistance à la chaleur de la résine, de sorte que la température initiale de décomposition thermique de l'époxy est supérieure à 300 ° C.

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